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 隨著無鉛電子產品的呈現，對工藝控制提出了新的懇求：對材料中止跟進。產品的價錢越來越低、質量的懇求越來越高，這懇求在整個組裝工藝中中止更嚴厲的控制。在各個范疇，需求中止跟進。關鍵的一環是材料的跟進。經過材料跟進系統，我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置，了如指掌。在合金運用的情況下，組件跟進也非常重要。把無鉛組件和錫鉛組件錯誤地放在一同，可能會構成十分嚴重的結果。

 隨著電子技術與資訊產業的飛躍發展，在電子產品的生產過程中，電子裝聯的技術裝備已從原來的勞動密集型的手工機械操作轉為技術密集型的自動化電子裝聯系統。SMT技術的出現從根本上改變了傳統的電裝生產形式，成為現代電子裝配技術一個新的里程碑。

 SMT技術有三大關鍵工序：印刷一貼片一回流焊。其中貼片由貼片機完成。貼片機是SMT生產線中極其關鍵的設備之一。它通過吸取一位移一定位一放置等功能，實現了將SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板的焊盤位置。

元件送料器，基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。該類機型的優勢：系統結構簡單，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產，也可多臺機組合用于大批量生產。該類機型的缺點：貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。

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