組裝工序在生產過程中要占去大量時間。裝配時對于給定的生產條件須研究幾種可能的方案并選取其中方案。目前,電子設備的成品組裝SMT貼片電子加工廠從原理上可分為如下幾種:
SMT貼片電子加工功能法。將電子設備的一部分放在一個完整的結構部件內。該部件能完成變換或形成信號的局部任務的某種功能,從而得到在功能上和結構上都已完整的部件,便于生產和維護。按照用一個部件或一個組件來完成設備的一組既定功能的規模,分別稱這種方法為部件功能法或組件功能法。
紅膠工藝對SMT操作工藝的具體要求的內容請詳細閱讀以下內容:SMT操作工藝構成要素和簡化流程:—> 印刷(紅膠/錫膏) --> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測) --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝) --> 檢測(可選AOI 光學/目視檢測) --> 焊接(采用熱風回流焊進行焊接) --> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測) --> 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等) --> 分板(手工或者分板機進行切板)。
當今SMT產品日趨復雜,電子元件越來越小,布線越來越細,新型元器件發展迅速,繼BGA之后,CSP和FC也進入實用階段,從而使SMA的質量檢測技術越來越復雜。在SMA復雜程度提高的同時,電子科學技術的發展,特別是計算機、光學、圖像處理技術的飛躍發展也為開發和適應SMA檢測的需要提供了技術基礎,在SMT生產中正越來越多地引入各種自動測試方法:元件測試、PCB光板測試、自動光學測試、SMA在線測試、非向量測試以及功能測試等。究竟采用什么方法(或幾種方法合用),則應取決于產品的性能、種類和數量。
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徐鴻宇: |
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