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在傳統的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。下面小編整理介紹SMT貼片加工技術的組裝方式。

SMT單面混合組裝方式：單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。

SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了SMT貼片的設計以及重新建立起的標準，而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感，從而進行對應的處理以及保護措施是非常關鍵的。如果這些標準不清楚的話，可以查閱相關的文件來學習。

SMT貼片加工的時候還要完全符合焊接技術上面的評估標準，在焊接的時候通常會運用到普通的焊接以及手工焊接等相關措施，而在進行SMT貼片加工的時候所需要采用的焊接技術以及標準，則可以查閱焊接技術的評估手冊。

貼片加工中元器件移位的原因：

1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導致其中的助焊劑發生變質，焊接不良。

2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致了元器件的移位。

4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。

5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不夠，造成元器件移位。

6、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。

貼片加工中一旦出現元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進行解決。

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