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營口SMT貼片加工價格

沈陽華博科技有限公司
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    點膠:一般在SMT加工中,點膠所用膠水為紅膠,將紅膠滴于PCB位置上,起到固定待焊接元器件的作用,防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。點膠又可以分為手動點膠或自動點膠,根據工藝需要進行確認;


    貼裝:貼片機通過吸取-位移-定位-放置等功能,在不損傷元件和印制電路板的情況下,實現了將SMC/SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指焊盤位置上。貼裝一般位于回流焊之前;

    固化:固化是將貼片膠融化,是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上,一般采用熱固化。













    SMT有何特點:

    組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。



    華博科技主要加工產品有:儀器儀表控制板、機電產品控制板、電源板,數碼產品等   一直以品質、合理的價位、快捷的交期和服務為前提,謀求長期、穩定、容洽的合作關系,雙方共利雙贏,共同發展。始終堅持以市場為導向,客戶為依托,以成熟雄厚的技術力量為后盾,以專業的服務為保障,推陳出新,不斷根據客戶的需要改善。

    電路板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。電路板上芯片工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。



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