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質量控制：

汽車電子加工的質量控制是確保產品質量和工廠生產效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統和溫度傳感器來控制爐內溫度，但pcb板上焊點實際溫度不一定等于回流焊的預設溫度。雖然回流焊機的工作正常，溫度的控制也在設備的溫控精度范圍之內。但是由于pcb板的質量、組裝密度、進爐的pcb數量等不可控的因素影響，爐溫曲線也會相應的產生波動。因此，必須對回流焊機的溫度進行連續性的監控，以確保質量控制的進行。

電路板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。電路板上芯片工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

在SMT貼片加工中，由于各種原因，會導致貼片膠貼片不良，下面SMT貼片加工廠小編為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見故障及解決方法：空點、粘接劑過多。粘接劑分配不穩定，導致點涂膠過多或地少。膠過少，會出現強度不夠，造成波峰焊時錫鍋內元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多，特別是對微小元件，若是沾在焊盤上，會妨礙電氣連接。

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