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丹東電路板貼片-華博科技信賴推薦-電路板貼片來料加工

沈陽華博科技有限公司
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     電子線路板焊接工藝包含很多方面的,如貼片元件的焊接工藝,分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ,首步: 電路設計 ,計算機輔助電路板設計曾經不算是什么新事物了。我們不斷是經過自動化和工藝優化,不時地進步設計的消費才能。對產品各個重要的組成局部停止細致的剖析,并且在設計完成之前掃除錯誤,因而,事前多花些時間,作好充沛的準備,可以加快產品的上市時間。











    什么是SMT技術:

    表面組裝技術(Surface Mounted Technology,簡稱SMT)又稱為表面貼裝技術,是指將片式元器件直接裝貼、焊接在印制電路板特定位置的自動化裝聯技術


    SMT是在通孔插裝技術(Through Hole Technology,簡稱THT)的基礎上發展而來的,從技術角度上講,SMT是一個復雜的系統工程,它集元器件、印制板、SMT設計、組裝工藝、設備、材料和檢測等技術為表面組裝技術體系。

    SMT基本工藝:

    SMT生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環節。SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯工藝和混合裝聯工藝;按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝;按元件粘接到線路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝;按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。下面主要介紹錫膏工藝和紅膠工藝。



    錫膏工藝  

    先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤上, 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規定的位置上, 將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設備的傳送帶上,從回流焊爐入口到出口,大約需要5分鐘就可完成了干燥、預熱、熔化、冷卻等全部焊接過程。

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