就穿孔或者外表裝置的分立元件而言,在轉到無鉛波峰焊時,由于無鉛焊料中錫占的比例較高,爐溫也較高,因而焊錫爐要可以抗腐蝕。在無鉛焊料中,錫的含量較高,請求的溫度也較高,會促進殘渣的構成。無鉛焊錫爐需求停止程度較高的預防性維護和頤養,以便保證機器的正常運作。像錫銀銅這樣的合金會腐蝕較舊的波峰焊接機上運用的資料。汽相再流焊工藝在無鉛合金上曾經獲得了勝利,它能夠防止高溫處置時呈現變化。
沈陽華博科技有限公司主要承接加工業務:SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內的貼片器件,IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片;加工周期短,交貨周期一般3至5天時間。
無鉛焊料合金會對電路板外表清潔提出幾個請求:運用等級較高和活性較強的助焊劑,需求較高的再流焊溫度。這么高的溫度也許會使助焊劑殘渣糊掉,這么,鏟除起來就會更艱難,假如運用的傳統的化學資料清潔技能,更是如此。
轉塔型類機型的優勢:轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭,每個貼片頭上安裝至5-6個真空吸嘴。由于轉塔的特點,將動作細微化,選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成,所以實現真正意義的高速度。貼裝時間可達到0.080.10秒鐘一片元件。該類機型的缺點:貼裝元件類型的限制,并且價格昂貴。
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徐鴻宇: |
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