電子線路板焊接工藝包含很多方面的,如貼片元件的焊接工藝,分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ,首步: 電路設計 ,計算機輔助電路板設計曾經不算是什么新事物了。我們不斷是經過自動化和工藝優化,不時地進步設計的消費才能。對產品各個重要的組成局部停止細致的剖析,并且在設計完成之前掃除錯誤,因而,事前多花些時間,作好充沛的準備,可以加快產品的上市時間。
環氧化樹脂粘合劑的涂敷才能好、膠點的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強度高、固化快、有柔性,而且可以抗沖擊。它們還合適高速涂敷十分小的膠點,在固化后電路板的電氣特性良好。粘接強度是粘合劑性能中重要的參數。組件和印刷電路板的粘接度,膠點的外形和大小,以及固化水平,這些要素將決議粘接強度。
流變性會影響環氧化樹脂點的構成,以及它的外形和尺寸。為了保證膠點的外形契合央求,粘合劑必需具有觸變性,意義是粘合劑在攪動時會越來越稀薄,而在靜止時則越來越稠。在樹立可反復運用的粘合劑涂敷系統時,重要的一點是如何把各種正確的流變特性分別起來。
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清潔打印電路板是非常重要并且能夠添加價值的技術,它能夠鏟除由不一樣制作技術和處理辦法形成的污染。假如沒有經過恰當的清潔,外表污物可能會在出產過程中形成缺陷。無鉛添加了清潔技術的重要性。
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徐鴻宇: |
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