沈陽華博科技有限公司一貫堅持“質量制勝,用戶至上,信守合同”的宗旨,憑借著良好的信譽,服務,贏合作,共同發展,共創輝煌。貼裝全部流程,就單純從設備方面來看,在正確設置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心與供料器相對位置情況下,影響設備貼裝率的主要要素是在取件位置,依據設備計算的出產信息情報,其影響占全部影響要素的80%以上。
縮短上市時間、縮小元件尺度以及轉到無鉛出產,需求運用更多的測驗辦法和查看辦法。對缺點程度(在出產過程中產生的缺點)的請求,以及測驗和查看的有效性,推進著測驗行業向前發展。好的測驗戰略往往會遭到電路板特性的約束。需求思考的幾個重要因素包含:電路板的復雜性、計劃的出產規模、是單面電路板還是雙面電路板、通電查看和目視查看,以及元件方面的詳細的疑問。
其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆,它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上,完成焊接。盡管這個方法時,通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時,例如,在返修BGA和CSP時,需要使用返修臺。這些返修臺一般包括一個可移動的X/Y支架(用來安裝和支撐印刷電路板)、一個熱氣噴嘴和向上/向下進行光學對正的機構。在對正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到電路板上。然后,噴嘴對這個元件進行再流焊接。一些返修臺還使用紅外線來加熱或者使用激光。
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徐鴻宇: |
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