SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施,它主要包括了SMT貼片的設計以及重新建立起的標準,而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感,從而進行對應的處理以及保護措施是非常關鍵的。如果這些標準不清楚的話,可以查閱相關的文件來學習。
SMT貼片加工的時候還要完全符合焊接技術上面的評估標準,在焊接的時候通常會運用到普通的焊接以及手工焊接等相關措施,而在進行SMT貼片加工的時候所需要采用的焊接技術以及標準,則可以查閱焊接技術的評估手冊。
模板:首先根據所設計的PCB加工模板。一般模板分為化學腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低,適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價格高,適用于大批量、自動生產線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。
漏印:其作用是用刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做前期準備。所用設備為絲印機(自動、半自動絲網印刷機)或手動絲印臺,刀(不銹鋼或橡膠),位于SMT生產線的前端。
貼裝:其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機(自動、半自動或手動),真空吸筆或鑷子,位于SMT生產線中絲印機的后面。
當今SMT產品日趨復雜,電子元件越來越小,布線越來越細,新型元器件發展迅速,繼BGA之后,CSP和FC也進入實用階段,從而使SMA的質量檢測技術越來越復雜。在SMA復雜程度提高的同時,電子科學技術的發展,特別是計算機、光學、圖像處理技術的飛躍發展也為開發和適應SMA檢測的需要提供了技術基礎,在SMT生產中正越來越多地引入各種自動測試方法:元件測試、PCB光板測試、自動光學測試、SMA在線測試、非向量測試以及功能測試等。究竟采用什么方法(或幾種方法合用),則應取決于產品的性能、種類和數量。
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徐鴻宇: |
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