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營口SMT貼片加工-沈陽華博科技公司-SMT貼片加工價格

沈陽華博科技有限公司
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    點膠壓力(背壓):目前使用的點膠機均采用螺旋泵給點膠針頭膠管提供一個壓力,將膠水擠出。背壓過大容易造成膠量過多;背壓過小就會出現點膠不足的現象及漏點,從而造成缺陷。應根據使用膠水的參數及工作環境溫度來調整壓力值。加工環境溫度過高會使膠水流動性增加、粘度降低,此時可以將背壓降低,使膠水充分涂抹。反之亦然。


    針頭大小:在smt加工過程中,針頭的內徑應為膠點直徑的一半,加工過程中,選取點膠針頭應考慮PCB上焊盤的大小:如0805和1206的焊盤大小相差不大,可以選取同一種針頭,但是對于焊盤相差懸殊的就要選取不同針頭,這樣既可以提高生產效率,又可以保證膠點質量。











    一個好的電子產品,除了產品自身的功能以外,電路設計(ECD)和電磁兼容設計(EMCD)的技術水平,對產品的質量和技術性能指標起到非常關鍵的作用。


    現代的電子產品,功能越來越強大,電子線路也越來越復雜,以前在電子線路設計中很少出現的電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)問題,現在反而變成了主要問題,電路設計對設計師的技術水平要求也越來越高。CAD(計算機輔助設計)在電子線路設計方面的應用,很大程度地拓寬了電路設計師的工作能力,但電磁兼容設計,盡管目前采用了先進的CAD技術,還是很難幫得上忙。

    當今SMT產品日趨復雜,電子元件越來越小,布線越來越細,新型元器件發展迅速,繼BGA之后,CSP和FC也進入實用階段,從而使SMA的質量檢測技術越來越復雜。在SMA復雜程度提高的同時,電子科學技術的發展,特別是計算機、光學、圖像處理技術的飛躍發展也為開發和適應SMA檢測的需要提供了技術基礎,在SMT生產中正越來越多地引入各種自動測試方法:元件測試、PCB光板測試、自動光學測試、SMA在線測試、非向量測試以及功能測試等。究竟采用什么方法(或幾種方法合用),則應取決于產品的性能、種類和數量。



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