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點膠壓力（背壓）：目前使用的點膠機均采用螺旋泵給點膠針頭膠管提供一個壓力，將膠水擠出。背壓過大容易造成膠量過多；背壓過小就會出現點膠不足的現象及漏點，從而造成缺陷。應根據使用膠水的參數及工作環境溫度來調整壓力值。加工環境溫度過高會使膠水流動性增加、粘度降低，此時可以將背壓降低，使膠水充分涂抹。反之亦然。

針頭大小：在smt加工過程中，針頭的內徑應為膠點直徑的一半，加工過程中，選取點膠針頭應考慮PCB上焊盤的大小：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于焊盤相差懸殊的就要選取不同針頭，這樣既可以提高生產效率，又可以保證膠點質量。

一個好的電子產品，除了產品自身的功能以外，電路設計（ECD）和電磁兼容設計（EMCD）的技術水平，對產品的質量和技術性能指標起到非常關鍵的作用。

現代的電子產品，功能越來越強大，電子線路也越來越復雜，以前在電子線路設計中很少出現的電磁干擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）問題，現在反而變成了主要問題，電路設計對設計師的技術水平要求也越來越高。CAD（計算機輔助設計）在電子線路設計方面的應用，很大程度地拓寬了電路設計師的工作能力，但電磁兼容設計，盡管目前采用了先進的CAD技術，還是很難幫得上忙。

當今SMT產品日趨復雜，電子元件越來越小，布線越來越細，新型元器件發展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進入實用階段，從而使SMA的質量檢測技術越來越復雜。在SMA復雜程度提高的同時，電子科學技術的發展，特別是計算機、光學、圖像處理技術的飛躍發展也為開發和適應SMA檢測的需要提供了技術基礎，在SMT生產中正越來越多地引入各種自動測試方法：元件測試、PCB光板測試、自動光學測試、SMA在線測試、非向量測試以及功能測試等。究竟采用什么方法（或幾種方法合用），則應取決于產品的性能、種類和數量。

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