無鉛對消費制造的各個環節或多或少都會有些影響,但是沒有哪個環節可以與再流焊相提并論。由于熔點溫度較高,無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化,因而在再流焊管理方面需求做一些調整。我們需求思索的再熔工藝參數包括,峰值溫度、液相線時間以及溫度上升和降落速度。此外,還要思索冷卻方面的請求、分開電路板時的溫度和助焊劑的控制。在無鉛再流焊方面,常見的問題是,氣泡、電路板變形和元件的損壞,這些都是再流焊工藝在超出技術標準規則的范圍時形成的。
伺服系統按調節理論分為開環伺服系統,半閉環伺服系統和全閉環伺服系統。一般閉環系統為三環結構:位置環、速度環、電流環。位囂、速度和電流環均由:調節控制模塊、檢測和反饋部分組成。電力電子驅動裝置由驅動信號產生電路和功率放大器組成。嚴格來說:位置控制包括位置、速度和電流控制;速度控制包括速度和電流的控制。
回流焊機:
功能:回流焊機主要用于各類表面組裝的元器件的焊接,其作用是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接。
回流焊接的焊料是焊錫膏,貼裝好元器件的PCB板進入回流焊設備。傳送系統帶動電路板通過回流焊設備里各個設定的溫度區域,焊錫膏經過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻,將元器件焊接到印制板上。回流焊的核心環節是利用外部加熱源加熱,使焊料熔化而再次流動潤濕,完成電路板的焊接過程。
技術支持:優諾科技
您好,歡迎蒞臨華博科技,歡迎咨詢...
徐鴻宇: |
![]() 觸屏版二維碼 |