smt貼片加工元件要想拆下來,一般來講不是那么容易的。不斷經常練習,才能熟練掌握,否則的話,如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經過練習的。大致分為幾種情況來描述。
對于smd元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
紅膠工藝對SMT操作工藝的具體要求的內容請詳細閱讀以下內容:SMT操作工藝構成要素和簡化流程:—> 印刷(紅膠/錫膏) --> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測) --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝) --> 檢測(可選AOI 光學/目視檢測) --> 焊接(采用熱風回流焊進行焊接) --> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測) --> 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等) --> 分板(手工或者分板機進行切板)。
在SMT貼片加工中,由于各種原因,會導致貼片膠貼片不良,下面SMT貼片加工廠小編為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見故障及解決方法:空點、粘接劑過多。粘接劑分配不穩定,導致點涂膠過多或地少。膠過少,會出現強度不夠,造成波峰焊時錫鍋內元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多,特別是對微小元件,若是沾在焊盤上,會妨礙電氣連接。
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徐鴻宇: |
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