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沈陽smt加工

沈陽華博科技有限公司
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    沈陽SMT貼片加工,沈陽SMT貼片,SMT電路板焊接加工

    表面組裝技術在減小電子產品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優點,迎合了未來制造技術的要求。但是,要制定和選擇適用于具體產品的表面組裝工藝不是簡單的事情,因為SMT技術是涉及了多項技術的復雜的系統工程,其中任何一項因素的改變均會影響電子產品的焊接質量。元器件焊點的焊接質量是直接影響印制電路組件(PWA)乃至整機質量的關鍵因素。它受許多參數的影響,如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等。我們在進行SMT貼片工藝研究和生產中,深知合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT貼片生產質量中起到至關重要的作用。












    在傳統的THT印制電路板上,元器件和焊點分別位于板的兩面,而在SMT貼片印制電路板上,焊點與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導線,孔的數量要少得多,孔的直徑也小很多,因而就能使電路板的裝配密度極大提高。下面小編整理介紹SMT貼片加工技術的組裝方式。


    SMT單面混合組裝方式:單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。

    1、絲印:位于SMT生產線的前端設備是絲網印刷機,主要作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。

    2、點膠:位于SMT生產線的前端或檢測機器后面的設備是點膠機,它的主要作用是將膠水滴到PCB的的固定位置上,目的是將元器件固定到PCB板上。

    3、貼裝:位于SMT生產線中絲印機后面的設備是貼片機,其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。4、固化。5、回流焊接

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