沈陽華博科技有限公司主要承接加工業務:SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內的貼片器件,IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片;加工周期短,交貨周期一般3至5天時間。
無鉛焊料合金會對電路板外表清潔提出幾個請求:運用等級較高和活性較強的助焊劑,需求較高的再流焊溫度。這么高的溫度也許會使助焊劑殘渣糊掉,這么,鏟除起來就會更艱難,假如運用的傳統的化學資料清潔技能,更是如此。
沈陽華博科技有限公司,位于遼寧省于洪區。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測試一條龍加工焊接服務。在貼裝后進行AOI檢查,能夠提高貼裝工藝的準確度,并且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。它還可以用來檢查元件的位置和放置的情況。在再流焊后進行AOI檢查,還可以發現可能是再流焊引起的一些缺陷。 在整個組裝工藝中,控制缺陷和找出缺陷將直接關系到質量控制和成本。制造商需要通過測試和檢查來確定哪些測試和檢查符合生產線的要求。
無鉛生產需要較高的溫度,這可能會給返修工藝帶來新的難題。由于電路板處在較高的溫度,可能會損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄,對于容易受溫度影響的元件來說,例如,BGA和CSP,需要準確地控制溫度。當這些較大的封裝在接近高溫度時,附近的較小元件會因為熱容量較小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板,上面使用了陣列封裝元件,是返修工藝大的難題。
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徐鴻宇: |
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