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     隨著無鉛電子產品的呈現,對工藝控制提出了新的懇求:對材料中止跟進。產品的價錢越來越低、質量的懇求越來越高,這懇求在整個組裝工藝中中止更嚴厲的控制。在各個范疇,需求中止跟進。關鍵的一環是材料的跟進。經過材料跟進系統,我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置,了如指掌。在合金運用的情況下,組件跟進也非常重要。把無鉛組件和錫鉛組件錯誤地放在一同,可能會構成十分嚴重的結果。











    無鉛生產需要較高的溫度,這可能會給返修工藝帶來新的難題。由于電路板處在較高的溫度,可能會損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄,對于容易受溫度影響的元件來說,例如,BGA和CSP,需要準確地控制溫度。當這些較大的封裝在接近高溫度時,附近的較小元件會因為熱容量較小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板,上面使用了陣列封裝元件,是返修工藝大的難題。  


    SMT設備:SMT基本的生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片和回流焊等三個步驟,所以要組成一條基本的SMT生產線,必然包括完成以上工藝步驟的設備:上板機、印刷機、貼片機和回流焊爐。沈陽華博科技有限公司一直以品質、合理的價位、快捷的交期和服務為前提,謀求長期、穩定、容洽的合作關系,雙方共利雙贏,共同發展。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經驗豐富生產技術人員,可代購物料,合作方式靈活。


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