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 電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ，首步： 電路設計 ，計算機輔助電路板設計曾經不算是什么新事物了。我們不斷是經過自動化和工藝優化，不時地進步設計的消費才能。對產品各個重要的組成局部停止細致的剖析，并且在設計完成之前掃除錯誤，因而，事前多花些時間，作好充沛的準備，可以加快產品的上市時間。

針的直徑在0.1mm到1.6mm之間，當然，還有其他規格的針可供選擇。噴涂技術十分合適對速度、精度請求更高或者請求對資料貼裝停止控制的應用。它的主要適用范圍包括，芯片級封裝、倒裝芯片、不活動和預先涂布的底部填充膠，以及傳統的導電粘合劑和外表裝置粘合劑。噴涂技術運用機械組件、壓電組件或者電阻組件迫使資料從噴嘴里射進來。資料涂敷決議產品的成敗。充沛理解并選出理想的資料、點膠機和挪動的組合，是決議產品成敗的關鍵。

識別系統又稱視覺對中系統，貼片機普遍采用視覺對中系統。視覺對中系統運用數字圖像處理技術，當貼片機上的吸嘴吸取元件后，在移到貼片位置的過程中，由固定在貼片頭上的或固定在機身某個位置上的照相機獲取圖像，并且通過影像探測元件的光密度分布，這些光密度以數字形式再經過照相機上許多細小精密的光敏元件組成CCD光耦陣列，輸出0-255級的灰度值。

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