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2020-03-10









一般焊(han)(han)接(jie)機(ji)主(zhu)要分為(wei)回流焊(han)(han)機(ji)和波峰焊(han)(han)機(ji)兩(liang)大類(lei),今天主(zhu)要是介紹一下它們之間(jian)的(de)區(qu)別。

回流焊(han)機,主要是通過重新熔(rong)化(hua)焊(han)膏,所(suo)以有一個(ge)可(ke)靠的電路功能。

波(bo)(bo)峰(feng)焊(han)機(ji)主要是將(jiang)(jiang)焊(han)接材料熔化(hua)后,通(tong)過電泵(beng)將(jiang)(jiang)焊(han)波(bo)(bo)噴向設計要求,使之前的電子元(yuan)器件都(dou)通(tong)過PCB焊(han)接波(bo)(bo)。

回流焊接不需要直接浸入(ru)到部件中的(de)熔融焊料中,因(yin)此(ci)元件沖擊將很(hen)小(xiao)。但波峰焊機是必需的(de)。

回流(liu)焊只需要在一(yi)些重要部(bu)件(jian)上添(tian)加一(yi)些焊料(liao),這樣可以節省大量的焊料(liao)。它可以控(kong)制焊料(liao)的體(ti)積。


靜電(dian)敏感(gan)器(qi)件(jian)(SSD)對靜電(dian)反應敏感(gan)的器(qi)件(jian)稱為(wei)靜電(dian)敏感(gan)元(yuan)器(qi)件(jian)(SSD)。靜電(dian)敏感(gan)器(qi)件(jian)主要是指超大規模集成電(dian)路(lu),特別(bie)是金屬化(hua)膜半導體(MOS電(dian)路(lu))。可(ke)根(gen)據SSD分(fen)級表,針對不(bu)同(tong)的SSD器(qi)件(jian),采取不(bu)同(tong)的靜電(dian)防(fang)護措施。

人體的(de)(de)(de)(de)活動,人與衣服、鞋、襪等物體之(zhi)(zhi)間的(de)(de)(de)(de)摩擦(ca)、接觸(chu)和分離等產(chan)生的(de)(de)(de)(de)靜(jing)(jing)電(dian)是電(dian)子(zi)產(chan)品制造中主要靜(jing)(jing)電(dian)源(yuan)之(zhi)(zhi)一。優良的(de)(de)(de)(de)焊(han)點外(wai)觀,優良的(de)(de)(de)(de)焊(han)點外(wai)觀通常應能滿足下列要求:潤(run)濕程(cheng)度良好。人體靜(jing)(jing)電(dian)是導致(zhi)器件產(chan)生硬(軟)擊穿的(de)(de)(de)(de)主要原因。人體活動產(chan)生的(de)(de)(de)(de)靜(jing)(jing)電(dian)電(dian)壓約0.5-2KV。另外(wai)空(kong)氣(qi)濕度對靜(jing)(jing)電(dian)電(dian)壓影響很大,若在干燥環境(jing)中還要上升1個數量級。


在(zai) PCB 板(ban)的(de)設(she)計當中,可以(yi)通過分層、恰(qia)當的(de)布局(ju)布線和安裝實現 PCB 的(de)抗(kang)ESD(靜電釋放) 設(she)計。在(zai)設(she)計過程中,通過預測(ce)可以(yi)將絕大多數設(she)計修改僅限于增減(jian)元器件(jian)。通過調整(zheng) PCB 布局(ju)布線,能(neng)夠很好(hao)地防范 ESD。下(xia)面(mian)就來(lai)詳解了解下(xia)具體(ti)方法措(cuo)施:


可能使(shi)(shi)用(yong)多層(ceng)(ceng) PCB,相對(dui)于(yu)雙面(mian)(mian) PCB 而言,地(di)平(ping)面(mian)(mian)和電源平(ping)面(mian)(mian),以(yi)及(ji)排列(lie)緊(jin)密的信號線-地(di)線間距能夠減小共模阻抗和感性耦(ou)合(he),使(shi)(shi)之達到雙面(mian)(mian) PCB 的 1/10 到 1/100。園柱形(xing)無(wu)源器(qi)件稱(cheng)為“MELF”,采用(yong)再流(liu)焊(han)時易發生滾動(dong),需采用(yong)特(te)殊焊(han)盤設計,一般應避免使(shi)(shi)用(yong)。盡量地(di)將每一個信號層(ceng)(ceng)都緊(jin)靠一個電源層(ceng)(ceng)或地(di)線層(ceng)(ceng)。 對(dui)于(yu)頂層(ceng)(ceng)和底層(ceng)(ceng)表面(mian)(mian)都有元(yuan)器(qi)件、 具(ju)有很(hen)短連接線以(yi)及(ji)許多填(tian)充地(di)的高密度 PCB,可以(yi)考慮使(shi)(shi)用(yong)內(nei)層(ceng)(ceng)線。


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徐鴻宇:
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