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承接SMT貼片焊接工廠在線咨詢
2020-03-10









  在SMT貼片加工中,焊(han)(han)接(jie)是(shi)一(yi)項要求較(jiao)高的(de)(de)(de)(de)(de)工藝(yi)流程(cheng),容(rong)易出(chu)現各種小問題,如果不(bu)(bu)能(neng)好(hao)好(hao)解(jie)決,也(ye)會對產(chan)(chan)品質量(liang)造成影響。管式加熱器(qi)具(ju)有(you)工作溫度(du)高,輻(fu)射波長短,熱響應快等優點但(dan)因加熱時有(you)光(guang)的(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)(chan)生,故對焊(han)(han)接(jie)不(bu)(bu)同顏色的(de)(de)(de)(de)(de)元器(qi)件要不(bu)(bu)同的(de)(de)(de)(de)(de)反射效果,同時也(ye)不(bu)(bu)利于與(yu)強制(zhi)(zhi)熱風(feng)配套。就(jiu)拿焊(han)(han)接(jie)孔隙來(lai)說(shuo),這(zhe)是(shi)一(yi)個與(yu)焊(han)(han)接(jie)接(jie)頭(tou)的(de)(de)(de)(de)(de)相關的(de)(de)(de)(de)(de)問題,孔隙的(de)(de)(de)(de)(de)存在會影響焊(han)(han)接(jie)接(jie)頭(tou)的(de)(de)(de)(de)(de)機械(xie)性(xing)能(neng),這(zhe)是(shi)因為孔隙的(de)(de)(de)(de)(de)生長會演變成大的(de)(de)(de)(de)(de)裂紋(wen),增(zeng)加焊(han)(han)料的(de)(de)(de)(de)(de)負擔,損(sun)害接(jie)頭(tou)的(de)(de)(de)(de)(de)強度(du)、延展性(xing)和使(shi)用壽(shou)命。那么SMT焊(han)(han)接(jie)形成孔隙的(de)(de)(de)(de)(de)原(yuan)因是(shi)什么?又該如何(he)控制(zhi)(zhi)減少呢?

在焊(han)接(jie)過程中,形(xing)成孔(kong)隙的(de)(de)械制是比較(jiao)復雜的(de)(de)。4、SMT車間內應保持通道暢通,地面無積塵,無滲水、積水現象,地面防滑(hua),無煙蒂,紙屑等雜物。通常(chang)情(qing)況下(xia)(xia),孔(kong)隙是由軟熔時(shi)夾(jia)層狀結構(gou)中的(de)(de)焊(han)料中夾(jia)帶的(de)(de)焊(han)劑排(pai)氣而(er)造成的(de)(de)(2,13)。孔(kong)隙的(de)(de)形(xing)成主要由金屬化(hua)(hua)區的(de)(de)可焊(han)性(xing)決定,并(bing)隨著焊(han)劑活(huo)性(xing)的(de)(de)降低,粉末的(de)(de)金屬負荷的(de)(de)增加(jia)以及引(yin)線接(jie)頭下(xia)(xia)的(de)(de)覆蓋(gai)區的(de)(de)增加(jia)而(er)變化(hua)(hua),減少焊(han)料顆粒的(de)(de)尺(chi)寸僅能銷許增加(jia)孔(kong)隙。


對(dui)于(yu)雙(shuang)面 PCB 來(lai)說,要采(cai)用緊(jin)(jin)密交織的電源和地柵(zha)格。電源線(xian)緊(jin)(jin)靠地線(xian),在垂直和水(shui)平線(xian)或填(tian)充區之(zhi)間,要盡可能多地連(lian)接。一面的柵(zha)格尺(chi)寸(cun)小于(yu)等60mm,如(ru)果可能,柵(zha)格尺(chi)寸(cun)應小于(yu) 13mm。

確保每一(yi)個電路(lu)盡(jin)可能(neng)緊湊;盡(jin)可能(neng)將所(suo)有連接器(qi)都(dou)放在一(yi)邊。

如果可能,將電源(yuan)線(xian)從卡的中央引入,并遠(yuan)離容易直接遭受 ESD 影響的區(qu)域。


在(zai)引向機(ji)箱(xiang)外的(de)連(lian)接器(容易直接被 ESD 擊中)下(xia)方的(de)所有 PCB 層(ceng)上(shang), 要放置寬(kuan)的(de)機(ji)箱(xiang)地或(huo)者多邊形填充地,并每隔大(da)約 13mm 的(de)距離用過孔(kong)將它們連(lian)接在(zai)一起。在(zai)卡的(de)邊緣上(shang)放置安(an)(an)裝(zhuang)孔(kong),安(an)(an)裝(zhuang)孔(kong)周(zhou)圍(wei)用無(wu)阻焊劑的(de)頂層(ceng)和底層(ceng)焊盤連(lian)接到機(ji)箱(xiang)地上(shang)。



檢(jian)查(cha)中,還可以(yi)借(jie)助金屬針或(huo)竹制牙簽,以(yi)適合的力(li)量(liang)和速度劃過 QFP的引(yin)腳(jiao),依靠(kao)手(shou)感(gan)及目測來綜合判斷(duan),特別是對(dui)IC引(yin)腳(jiao)是否有(you)(you)虛焊(han)(han)或(huo)橋連的檢(jian)查(cha),有(you)(you)著良(liang)(liang)好(hao)的效果。借(jie)助放大(da)鏡和顯(xian)微鏡的人工目測檢(jian)驗方法具(ju)有(you)(you)靈活(huo)性,也是基本(ben)的檢(jian)測手(shou)段。IPC-A-610B焊(han)(han)點(dian)(dian)驗收標(biao)準(zhun)(zhun),基本(ben)上也是目測為主。現結合IPC-A-610B標(biao)準(zhun)(zhun),對(dui)焊(han)(han)點(dian)(dian)/PC外(wai)(wai)觀質量(liang)評述如下(xia)(xia)。SMT貼片(pian)加工焊(han)(han)膏(gao)使用(yong)中的注意事項1、焊(han)(han)膏(gao)理想的工作溫(wen)度為20~25℃,相(xiang)對(dui)濕度為40~60%RH,這樣的操作條件(jian)對(dui)焊(han)(han)膏(gao)印刷為有(you)(you)利。優(you)良(liang)(liang)的焊(han)(han)點(dian)(dian)外(wai)(wai)觀,優(you)良(liang)(liang)的焊(han)(han)點(dian)(dian)外(wai)(wai)觀通常應能(neng)滿足下(xia)(xia)列要求(qiu):潤(run)濕(shi)程度良好。




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徐鴻宇:
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